有機硅除塵骨架焊接技術(shù)要求

硅除塵骨架焊接技術(shù)要求：
△濾袋硅除塵骨架應有足夠的強度、剛度、垂直度和尺寸的準確度，以防受壓變形，運輸中損壞，濾袋裝入除塵器后相互接觸以及裝袋困難、袋框摩擦等情況的發(fā)生。
△硅除塵骨架表面須做處理，可用噴塑、涂漆或電鍍，用于高溫的處理劑應滿(mǎn)足高溫。
△硅除塵骨架上所有的焊點(diǎn)須牢固，不允許有脫焊、虛焊和漏焊，硅除塵骨架與濾袋接觸的表面應光滑，不允許有焊疤凹凸不平和毛刺。
由于硅兼備了無(wú)機材料與材料的性能，因而具有耐高低溫、電氣絕緣、耐臭氧、耐輻射、難燃、憎水、耐服飾、   無(wú)味以及生理惰性等優(yōu)異特性，廣泛運用于電子電氣、建筑、化工、紡織、輕工、等各行業(yè)，應用硅的主要功能包括：密封、封裝、粘合、潤滑、涂層、層壓、表面活性、脫膜、消泡、發(fā)泡、交聯(lián)、、惰性填充等。并且隨著(zhù)硅數量和品種的持續增長(cháng)，應用不斷拓寬，形成化工新材料界獨樹(shù)一幟的重要產(chǎn)品體系，許多品種是其他化學(xué)品無(wú)法替代 的。